凸显了未来在缺芯背景下全球芯片的巨大需求

伴随着全球对5G和AI芯片需求的激增，截至2024年3月的三年内，富士胶片将在半导体材料业务上投资6.37亿美元。

富士胶片是日本著名的精密化学制造，胶片，存储介质和相机制造商伴随着传统电影业务的萎缩，公司最近几年来大胆转型，实施多元化经营战略，覆盖影像，印刷，医疗保健，高性能材料等关键领域

半导体材料的投资金额较之前的三年计划增长了约40%，凸显了未来在缺芯背景下全球芯片的巨大需求。

富士胶片的目标是，到2024年3月结束的财年，其半导体材料收入将增加约30%至1500亿日元，使其成为公司运营增长的主要驱动力，就像医疗保健业务一样。

扩大光刻胶的生产

富士胶片还特别关注半导体制造所需的光刻胶市场该公司将加强极紫外光刻胶的生产，该光刻胶可用于生产5纳米或更大的芯片

作为半导体材料投资计划的一部分，富士胶片将在静冈工厂投资45亿日元，最快将于今年开始生产EUV光刻胶。

美国电子材料市场研究公司Techcet预测，2021年全球EUV光刻胶市场将增长约90%至5100万美元，并以每年超过50%的速度持续增长，直至2025年。